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Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

發(fā)布時間：2024-04-07 09:26:21 瀏覽：5881

　　Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設(shè)計，屬于薄型、單排、直角的類型，非常適合特定應(yīng)用的需求。此外，它具有3.05mm的插槽，這一特點(diǎn)為其提供了穩(wěn)定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

　　在電氣特性方面，Molex 705530012連接器的每個觸點(diǎn)最大電流為3.0安培，而電壓最大值則為250伏。這些參數(shù)確保了連接器在高負(fù)載情況下的穩(wěn)定性和可靠性。

　　從物理特性來看，該連接器具有13個電路，并且采用了0.38μm金(Au)選擇性電鍍技術(shù)，這種技術(shù)有助于提高連接器的導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。同時，連接器的尾部采用了錫(Sn) PC電鍍，這增強(qiáng)了連接器的連接穩(wěn)定性和耐久性。

　　在設(shè)計和應(yīng)用方面，Molex 705530012連接器特別適用于信號傳輸和線對板連接。它的PCB插座類型使其易于安裝到印刷電路板上，從而簡化了電路連接過程。此外，連接器還具備完全籠罩的設(shè)計，這有助于保護(hù)內(nèi)部電路免受外部環(huán)境的干擾和損壞。

規(guī)格參數(shù)：

分離	不	電路（負(fù)載）	13
電路數(shù)（最大）	13	顏色 - 樹脂	黑
耐久性（最大插拔次數(shù)）	50	易燃	94V-0型
支持灼熱絲	不	配合部件指南	是的
鎖定到配合部分	是的	材質(zhì) - 金屬	黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合	金	材料 - 電鍍端接	錫
材質(zhì) - 樹脂	高溫?zé)崴苄运芰?/td>	凈重	2.880/克
行數(shù)	1	取向	直角
包裝類型	管	PC 尾部長度	3.30毫米
PCB定位儀	不	PCB保持力	沒有
PCB 厚度 - 推薦	1.60毫米	間距 - 配接接口	2.54毫米
電鍍最小值 - 配接	0.381微米	電鍍最小值 - 端接	1.905微米
極化到配合部分	是的	籠罩	完全地
堆疊	不	溫度范圍 - 工作溫度	-40° 至 +105°C
端接接口樣式	通孔

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