產品詳情介紹
X3C19E2-20S是一個低姿態(tài)，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應用而設計的。X3C19E2-20S是專為功率和頻率檢測，以及電壓駐波比監(jiān)測而設計的，在那里需要嚴格控制耦合和低插入損耗。它可以用于高達225瓦的大功率應用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產
X3C19E2-20S特征：
?1400-2700兆赫
?DCS、PC、WCDMA和LTE
?高功率
?非常低的損耗
?緊密耦合
?高指向性
?生產友好型
?磁帶和卷軸
?無鉛