PCB/PCBA失效分析
失效分析是一門新興發展中的學科，在提高產品質量,技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發生。 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標準
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
無損檢測:
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析:
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質譜分析(TOF-SIMS)
熱分析:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態熱機械分析(DMA)
導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)
電性能測試:
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性能測試:
染色及滲透檢測
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