電子元器件失效分析
失效分析是一門新興發展中的學科，在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發生。 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了 現代電子裝備的基礎，元器件可靠性I作的根本任務是提高元器件的可靠性。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標準
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
電測:
連接性測試電參數測試功能測試
無損檢測:
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層 、機械研磨去鈍化層)
微區分析技術(FIB、CP)
制樣技術:
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)
微區分析技術(FIB、CP)
顯微形貌分析:
光學顯微分析技術
掃描電子顯微鏡二次電子像技術
表面元素分析:
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質譜分析(SIMS)
無損分析技術:
X射線透視技術
三維透視技術
反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)
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