MAT10110/MAT10060薄膜衰減器墊 MACOM現貨
發布時間:2019-02-28 16:59:27 瀏覽:1729
MACOM衰減器芯片采用我們最先進的薄膜金屬化和先進的光刻技術制造。所有器件均采用芯片形式,背面采用金屬化接地連接。該接地纏繞在芯片的四個角上,因此不需要額外的接地焊接帶。可以使用導電環氧樹脂或焊料預制件來連接芯片。輸入和輸出焊盤上的金觸點使用標準焊接設備進行組裝,快速可靠。可根據要求提供自定義值和配置。
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MACOM
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MAT10110特征
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